量産 | 経営・ビジネスニュース

2013年10月22日12:00 【プレスリリース】

ザイリンクス株式会社ザイリンクスと TSMC、CoWoS ベースの28nm All Programmable 3D IC 全ファミリの量産化を達成実績ある CoWoS テクノロジはザイリンクスの 20SoC および16FinFET 3D IC に対応へ

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) と TSMC 社(本社：台湾新竹、TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 10 月 21日 (米国時間)、業界初のヘテロジニ…

2013年09月18日10:00 【プレスリリース】

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーの STマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、2013年初旬に新たにサンプル出荷を開始した32bitマイクロコントローラ（以下マイコン）であ…

2013年02月26日13:00 【プレスリリース】

ザイリンクス社（本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX）は2 月 25 日 (米国時間)、同社の Zynq(TM)-7000 All Programmable SoC (システムオンチップ…

2013年02月15日12:30 【プレスリリース】

28nm Artix-7 FPGA AC701 評価キットが利用可能にシステムパフォーマンスの向上、フォームファクタの削減、低消費電力を必要とするデザインに対応ザイリンクス社（本社 : 米国カリフォルニア州サン…

2012年12月12日10:30 【プレスリリース】

ガイアホールディングス株式会社(本社：東京都新宿区、代表取締役：郡山龍、以下「ガイアホールディングス」)のグループ事業子会社である株式会社アプリックス（以下｢アプリックス｣）は、BluetoothR Low Energy…

2012年10月30日10:00 【プレスリリース】

～ Windows 8搭載タブレットおよびコンバーチブル型ノートPC向けにMEMSセンサおよびセンサ・ハブ・ソリューションの出荷を開始～多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、MEMS（Micro…

2012年09月27日13:30 【プレスリリース】

ガイアホールディングス株式会社(本社：東京都新宿区、代表取締役：郡山龍、以下「ガイアホールディングス」)は、さまざまな機器をiPhone5やGALAXY S ⅢにつなげるBluetooth Low Energy（以下｢B…

2012年09月21日10:00 【プレスリリース】

～複数センサを利用するアプリケーション向けに、 STM32 F3のDSP処理および浮動小数点演算の性能と、 MEMSジャイロ・センサおよび電子コンパスを入手しやすい開発キットに統合～エレクトロニクス分野の多種多様な…

2012年08月28日11:30 【プレスリリース】

ガイアホールディングス株式会社(本社：東京都新宿区、代表取締役：郡山龍、以下「ガイアホールディングス」)は、あらゆる機器をワイヤレスで簡単にスマホにつなぐことを可能にする量産用省スペース型｢JM1｣の生産を開始し、競争力…

2012年06月19日10:00 【プレスリリース】

~ MEMSトップ・サプライヤによる独自の特許取得済みパッケージング工程 ~ エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、コンスーマ･携帯型機器向けMEMS（Micro-E…