プロセス | 経営・ビジネスニュース

2013年12月10日22:00 【プレスリリース】

ザイリンクス、業界最大の 440 万ロジックまで容量を倍増、高密度の達成により完全に一世代先行 Virtex UltraScale が先進的な 3D IC テクノロジによりプロセスノードの限界を拡大、28nm で 2 倍、20nm で 4 倍の密度を達成し顧客価値を高める

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) は 12 月 10 日 (米国時間)、業界最大規模のザイリンクス Virtex®-7 2000T デバイスの 2 倍以上の容量を持つ記…

2013年07月01日10:00 【プレスリリース】

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーの STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、モバイル機器用RF フロントエンドICの性能向上・小型化に向け最適化された先端プロセス技術を発表…

2013年06月20日15:30 【プレスリリース】

サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社(本社: 神奈川県横浜市、代表取締役社長:イアン・マイケル・スミス/Ian Michael Smith)は、2013年7月10日(水)から7月12日(金)に東京ビッグサイト(…

2013年05月29日19:00 【プレスリリース】

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とTSMC 社 (TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 5 月 29日 (米国時間)、両社共同で市場投入までの期間が最も短…

2013年03月28日10:00 【プレスリリース】

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）およびCMP（Circuits Multi Projets(R)）は、多様なアナログおよびデジタル製品を実現するSTのH9A CMOS プロセス（130nmリソグ…

2012年12月13日10:30 【プレスリリース】

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、28nm FD-SOI技術プラットフォームの量産化へ向けたステップとして、クロル工場（フランス）…

2012年11月13日18:00 【プレスリリース】

ザイリンクス社の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長サムローガン) は、11 月 14 日 (水) から 16 日 (金) までパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technolog…

2012年10月03日10:00 【プレスリリース】

次世代センサおよび車載アプリケーションに向け低消費電力、低入力オフセット、小型化を実現 —————————&#…

　この度、東京都の創業支援施設である東京ライフサイエンスインキュベーションセンター（東京都港区）では、第23回ＴＬＩＣビジネススクールとして、株式会社MIC メディカルにおいて医療機器関連の許可申請において豊富なご経験を…

2011年03月03日12:00 【WEB / IT , プレスリリース】

　弊社では昨年、商談機会をロスを減らすための営業支援システム「The Staff-SFA」をリリースいたしました。 http://www.e-net-1.com/ads/?page_id=16&c_id=157 …