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2013年12月10日22:00 【プレスリリース】

ザイリンクス、業界最大の 440 万ロジックまで容量を倍増、高密度の達成により完全に一世代先行 Virtex UltraScale が先進的な 3D IC テクノロジによりプロセスノードの限界を拡大、28nm で 2 倍、20nm で 4 倍の密度を達成し顧客価値を高める

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) は 12 月 10 日 (米国時間)、業界最大規模のザイリンクス Virtex®-7 2000T デバイスの 2 倍以上の容量を持つ記…

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2012年04月27日10:00 【プレスリリース】

STマイクロエレクトロニクススマート・メータや無線センサ・ノード向けに新しいSub-GHz帯無線トランシーバICを発表

低消費Sub-GHz無線トランシーバIC SPIRIT1が、機器の連続動作時間の増大に貢献 —————————&…

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