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2013年10月22日12:00 【プレスリリース】

ザイリンクス株式会社ザイリンクスと TSMC、CoWoS ベースの28nm All Programmable 3D IC 全ファミリの量産化を達成実績ある CoWoS テクノロジはザイリンクスの 20SoC および16FinFET 3D IC に対応へ

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) と TSMC 社(本社：台湾新竹、TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 10 月 21日 (米国時間)、業界初のヘテロジニ…

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2013年05月29日19:00 【プレスリリース】

ザイリンクス株式会社ザイリンクスと TSMC 、TSMC の 16ナノメートル FinFET プロセスで市場投入までの期間を最も短く出来る最高性能の FPGA を開発へザイリンクスの「FinFast」プログラムにより2013 年にテストチップ、2014 年に最初の製品を出荷予定

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とTSMC 社 (TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 5 月 29日 (米国時間)、両社共同で市場投入までの期間が最も短…

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