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高密度

マイクレル社、 APEC 2014に各種機器に最適な高電圧高密度パワーモジュールの新ファミリを出展

米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン株式会社(以下:マイクレル社、横浜市西区みなとみらい 代表取締役社…

ザイリンクス、業界最大の 440 万ロジックまで容量を倍増、高密度の達成により完全に一世代先行 Virtex UltraScale が先進的な 3D IC テクノロジによりプロセスノードの限界を拡大、28nm で 2 倍、20nm で 4 倍の密度を達成し顧客価値を高める

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) は 12 月 10 日 (米国時間)、業界最大規模のザイリンクス Virtex®-7 2000T デバイスの 2 倍以上の容量を持つ記…

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