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ハードウェア
2013年09月26日10:00 【プレスリリース】
STマイクロエレクトロニクス STB用ICに統合されるスマートホーム向けソフトウェア・プラットフォームを発表 ~革新的なエネルギー管理、快適性、セキュリティに対応した新ソフトウェアと包括的ハードウェア・ポートフォリオにより、魅力的な高付加価値サービスを提供する先進的なスマートホーム・ボックスの開発に貢献~
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、セット・トップ・ボックス(STB)用システム・オン・チップ(SoC)のリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE: STM、以下ST)は、アムステルダ…
2013年09月12日12:00 【プレスリリース】
ザイリンクス株式会社 ザイリンクスとエコシステムがAll Programmable Abstractionsを拡張、より多くのデザイン手法を提供し、生産性を最高 15 倍まで加速 ソフトウェア、モデル、プラットフォームおよび IPベースデザイン環境を総合しシステムやソフトウェア、ハードウェア開発者に提供
ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) は9 月 10 日 (米国時間)、All Programmable Abstractions のイニシアティブを発表した。これはハード…
2013年06月27日10:30 【プレスリリース】
STマイクロエレクトロニクス 相互運用および電力会社による大規模導入を簡略化する革新的なスマートメータ用ICを発表 ~通信用オープン規格「METERS AND MORE(R)」に対応したターンキー・ハードウェアを内蔵する世界初のシステム・オン・チップにより、スマートメータの広域展開をサポート~
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、電力線通信(PLC:Power Line Communication)を使用するスマートメータ間での…
2011年01月27日09:00 【プレスリリース】
アルデック社、ハードウェア・アシスト・シミュレーション環境に Mirror-BoxTM デバッグ・テクノロジ を実装。
1月27-28日開催の EDS Fair 2010 ブースNo.204 にて Mirror-Boxの発表とデモンストレーションを実施 Henderson, Nevada-2011年1月27日-混在言語での検証およびAS…