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STマイクロエレクトロニクス 自動車の安全性を最高水準に高める車載用マイコンを発表 ~車載機器向け安全規格への準拠を可能にする自社の内蔵Flashメモリ技術を採用したマルチコア・マイコン~

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、車載用半導体 の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE: STM、以下ST)は、 カー・エレクトロニクスの機能安全に対応するアプリケーション…

STマイクロエレクトロニクス STとアムステルダム大学理学部、鳥追跡システムの開発で協力 ~MEMS技術により、鳥の移動と習性を追跡~

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の主要サプライヤ(1)である STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下…

株式会社インプレスホールディングス 『インプレスSmartGridニューズレター』(SGNL)セミナーを開催! 第1回テーマは「デマンドレスポンス/OpenADR」 “スマートグリッド新時代の最新技術とマーケット動向をつかむ”

インプレスグループで法人向け情報コミュニケーション技術関連メディア事業を手がける株式会社インプレスR&D(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:井芹昌信)は、エンタープライズIT関連メディア事業を手がける株式会社…

ネオス株式会社 iPhone で進化したデコメを体感! iPhone 向けメールアプリ【aniemo】を提供開始 ~ドコモの「デコメ絵文字pop・デコメピクチャpop」で採用の【アニエモ】技術を体験~

モバイル、インターネットサービスを手掛けるネオス株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:池田 昌史 以下ネオス)は、この度、スマートフォン向けのサービス「デコメ絵文字pop・デコメピクチャpop」で採用されている…

STマイクロエレクトロニクス スマートフォン・タブレット・PCの高速Wi-Fi性能を向上させる画期的なダイプレクサICを発表 ~ 画期的な集積型受動デイバイス(IPD、Integrated Passive Device)技術を使用した小型デュアルバンドICが、省スペースおよび電力効率改善によるバッテリの長寿命化を実現 ~

エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的 半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、 スマートフォン、タブレットおよびその他のコネクテッド・デバイスで、…

STマイクロエレクトロニクス 最先端のクロル工場で28nm FD-SOI技術の製造体制を構築 ~ シリコン上で検証済みのプロセス技術が、30%の高速化と最大50%の低消費電力化を実現 ~

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロ エレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、28nm FD-SOI技術プラットフォーム の量産化へ向けたステップとして、クロル工場(フランス)…

パイオニア株式会社 ~環境に配慮した取り組みや技術を、クイズラリーなどで紹介~ パイオニア 「エコプロダクツ2012」に出展

パイオニア株式会社は、12月13日(木)~12月15日(土)に東京ビッグサイトで開催される「エコプロダクツ2012」に出展します。 パイオニアブース(東展示場 第4ホール 4-005)では、車のフロントガラスの前方にAR…

株式会社マイナビ 月刊誌『Mac Fan』、特集マガジンアプリ「Mac Fan+」を本日よりApp Storeで公開 ~次世代雑誌配信技術「Maga+」を利用し、iPhoneやiPadに最適化~

株式会社マイナビ(本社:東京都千代田区)が発行する月刊誌『Mac Fan』は、特集マガジンアプリ「Mac Fan+」(マックファンプラス)を株式会社ヤッパ(本社:東京都渋谷区)と共同開発し、本日11月29日(木)にApp…

STマイクロエレクトロニクス STとPNI、任天堂「Wii U」にセンサ・ソリューションが採用されたことを発表 ~ 両社のセンサ技術がゲーム機における直感的なモーション・センシングを実現 ~

世界のMEMS市場をリードするSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST) と、米国の地磁気センサ・メーカーであるPNI Sensor Corporation (以下PNI) は、両社の先進的センサ・ソリュ…

ザイリンクス株式会社 ザイリンクス、20nm All Programmable ポートフォリオを発表、28nm でのブレークスルーに続き、業界より一世代先行する技術を採用 次世代 FPGA と第二世代 SoC/3D IC を Vivado Design Suite で最適化することでASIC や ASSP に代わるプログラマブルなデバイスとしてかつてない魅力的な選択肢に

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は11 月 13 日 (米国時間)、次世代 8 シリーズ All Programmable FPGA および第二世代 3D IC と…

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